简述pcb加工工艺流程,生产pcb线路板八大流程

PCB加工工艺流程

PCB加工工艺流程是指一系列工艺步骤将电路原理图转化为实际的PCB线路板的过程。下面将简单介绍PCB加工工艺流程的八大流程。

生产PCB线路板八大流程

生产PCB线路板的八大流程包括：原材料采购、PCB设计、图形转换、制版、印刷、化学镀铜、钻孔、表面处理。下面将分别介绍这些流程。

原材料采购

PCB线路板的制作需要用到多种原材料，如基板、铜箔、化学品等。在采购原材料时，需要考虑到材料的性能、质量、价格等因素。一般情况下，原材料采购是由专门的采购部门负责。

1. PCB设计

PCB设计是将电路原理图转化为PCB线路板的图形文件的过程。设计师需要根据电路原理图确定PCB线路板的大小、形状、层数、布局等参数，然后使用PCB设计软件进行绘制。

2. 图形转换

图形转换是将PCB设计文件转化为制版文件的过程。在这个过程中，需要将PCB设计文件输出为Gerber文件格式，并进行检查和修正，以确保制版文件的准确性。

3. 制版

制版是将制版文件转化为实际的PCB线路板的过程。制版过程包括铜箔蚀刻、光刻、钻孔等步骤。制版的质量和准确性对PCB线路板的性能和可靠性有很大的影响。

4. 印刷

印刷是将PCB线路板上的图案、文字、标识等印刷到PCB表面的过程。印刷过程一般采用丝网印刷或喷墨印刷等技术。

5. 化学镀铜

化学镀铜是将PCB线路板表面涂覆一层铜的过程。化学镀铜过程包括清洗、活化、镀铜等步骤。化学镀铜可以增加PCB线路板的导电性和耐腐蚀性。

6. 钻孔

钻孔是在PCB线路板上钻孔的过程。钻孔过程需要使用钻孔机和钻头，将电路连接孔、安装孔等钻出来。

7. 表面处理

表面处理是将PCB线路板表面进行涂覆、喷涂、镀金等处理的过程。表面处理可以增加PCB线路板的耐腐蚀性、导电性和焊接性。

本文看点

PCB加工、制版、化学镀铜。